D06-先进微电子与光电子材料 Advanced Microelectronic and Optoelectronic Materials - 材料 - 爱扫码·i3m.cn:3hhh.cn/10692 -扫一扫.cn·二维码.cn 333e.cn/10692 搜一搜.cn/10692


二维码
管理员
管理员
  • 社区居民
  • 最爱沙发
  • 原创写手
  • 忠实会员
阅读:515回复:0

无障碍·translate·翻訳·二维码.cn/i3h.cn/10692
·搜一搜.cn/D06-先进微电子与光电子材料 Advanced Microelectronic and Optoelectronic Materials

楼主#
更多 发布于:2019-07-08 01:56
D06-先进微电子与光电子材料

D06-Advanced Microelectronic and Optoelectronic Materials

  征文主题: Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料;用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料、STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料;光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料;新型显示材料;先进封装材料;新型二维材料;碳纳米管,石墨烯等碳基功能材料;材料检测技术与方法;材料设计理论与计算模拟。
 Main Topics:

       Substrate materials such as Si, Ge, SOI, GOI, SiC and compound semiconductors;
      High-k, Low-k, GeSi, GeSn, PCRAM, RRAM, STT-MRAM, and other materials used in integrated circuits and optoelectronic devices;
       Photoresists, DSA, CVD and ALD precursors, CMP materials, process chemicals and targets for integrated circuit fabrication and manufacturing;

        New display materials;
        Carbon nanotubes, graphene and other carbon based functional materials;    
        Advanced packaging materials;

        Novel two dimensional materials;
        Carbon nanotubes, graphene and other carbon based functional materials;

        Materials characterization technology and methods;
        Materials design theory and simulation.

 分会主席:
            王曦            中国科学院上海微系统与信息技术研究所
            汪正平        香港中文大学  
            杨德仁        浙江大学      
            林庆煌        ASML
            赵超            中国科学院微电子研究所


 承办单位: 集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟
 支持单位: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

  论文出版: 由分会统一安排,推荐优秀论文在Journal of Materials Science: Materials in Electronics(SCI收录)出版;作者也可根据自身情况选择由大会统一出版。
有出版要求的作者,请务必在提交全文后邮件通知大会联系人。


 联系方式: 宋三年   中国科学院上海微系统与信息技术研究所
                       13818144065,   songsannian@mail.sim.ac.cn

分会邀请报告


◇  康晋锋 -- 北京大学 -- 新型HfO2铁电效应机理与器件特性
◇  宋志棠 -- 中科院上海微系统与信息技术研究所 -- 相变存储机理与芯片研制
◇  缪向水 -- 华中科技大学 -- 忆阻器材料与器件
◇  于洪宇 -- 南方科技大学 -- GaN与Ga2O3在RF与功率器件方面的应用
◇  刘志权 -- 中国科学院深圳先进技术研究院 -- 锡基封装材料的互连机理与服役可靠性
◇  祁   楠 -- 中国科学院半导体所 -- CMOS高速电路与硅基光电子集成技术-现在和未来
◇  彭   谦 -- 中国科学院化学研究所 -- 新型OLED蓝光材料研发进展
◇  赵德刚 -- 中国科学院半导体研究所 -- GaN基材料与光电子器件
◇  王欣然 -- 南京大学 -- Two-dimensional organic-inorganic hybrid systems
◇  朱文娟--美国伊利诺伊斯香槟分校--Nanoscale Devices based on Two-dimensional Materials and Ferroelectric Materials
◇  孟国文--中国科学院固体物理研究所--基于多孔模板法可控构筑一维分枝功能纳米结构
◇  郭   霞--北京邮电大学--CVD方法生长石墨烯材料的原位氧化及其在光电探测器上应用
◇  李风煜--暨南大学--打印组装柔性多结构传感器与复杂生物信息分析

http://cmc2019.medmeeting.org/newsinfo/23417
  • 喜欢0 评分0
    游客
    

    返回顶部