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2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会
——西安国际光电子集成技术论坛 时间：2018年11月9日 地点：西安曲江华美达广场酒店四楼大宴会厅 论坛背景 光电芯片是云计算、物联网、大数据等新兴产业领域的核心基础，也是未来开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统的先导性革命性技术，对于提升信息技术产业整体竞争力，提高国家信息化与工业化的深度融合能力具有不可替代的支撑作用。  本届光电子集成技术论坛活动，聚焦于光电集成领域的最新应用需求，探讨产业发展新走向，包括高速光网络传输芯片，3D传感器芯片，激光雷达，物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。本次活动分智库座谈、专业论坛、产业对接会三个部分开展，邀请国内外光电子集成领域专家、电信运营商、互联网运营商、行业领导者企业、产业组织机构、知名投资人等共同参与，共话光电子集成技术的发展趋势。以此来打造集科技资源统筹、战略智库规划、国际前沿产业化技术研究、高端创新创业人才引进、创业投资与孵化为一体的光电子互通平台。 直播   554 硬科技直播厅丨2018西安国际光电子集成技术论坛 2018-11-09 09:00 论坛主题 “光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机” 本次论坛集结了行业海内外的顶级专家将共聚一堂，共叙光电子集成技术的发展及趋势，本次论坛将涵盖但不限于以下主题： n 硅基光电子量子点进展 n 硅基光电子收发模块及耦合方案 n 光网络发展中的光电子集成技术 n 光子集成技术在更多领域的应用探讨 n 数据中心网络中硅基光电子技术的机遇和挑战 n 光电子集成技术在超大型数据中心光互连中的机遇 组织机构 主办单位： 中共西安市委 、西安市人民政府 承办单位： 中国科学院西安光学精密机械研究所 执行单位： 陕西光电子集成电路先导技术研究院 协办单位: 陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟、光纤在线、讯石信息咨询  预告  4 硬科技直播厅|从丝路到太空•2018首届丝路商业航天大会 2018-11-10 08:30   2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会 10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开。峰会以“芯智造 创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。 预告  3 硬科技直播厅|第三届中国创新挑战赛（西安） 2018-11-11 14:00 西安高新区创业园发展中心副主任杨东表示，西安现在已经将“硬科技”作为城市产业的新名片。而硬科技“八路军”中的航空航天、光电芯片、人工智能、智能制造等领域，都离不开集成电路这一核“芯”。因此可以说，要发展硬科技，应当首先发展集成电路产业，而双创正在源源不断地向这一产业赋予新动能。在“大众创业，万众创新”的政策指引下，这些需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术将得到有效扶持。而在此期间，西安作为高新科技城市的新秀，打破传统古城的陈旧标签，用自身实力为硬科技提供绝佳的发展条件。
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沙发#
发布于：2018-11-09 12:34
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